Intel ha presentado oficialmente sus nuevos procesadores Intel Core con tecnología Intel Hybrid Technology y el nombre en clave “Lakefield”. Esta es la primera generación de procesadores basados en el proceso de fabricación por capas denominado Foveros 3D, tecnología con la que Intel puede competir en tamaño y consumo con sus rivales de ARM introduciéndose en formatos de bajo consumo como portátiles como el reciente Samsung Galaxy Book S.
Una de las ventajas de Lakefield es la posibilidad de tener placas PC más pequeñas gracias al sistema Foveros 3D y su sistema de capas en vertical. Contamos en el mismo paquete con un diseño CPU Híbrida (big.LITTLE) que integra una CPU Sunny Cove Core realizado en 10nm con núcleos Tremont. En este pequeño procesador de solo 1 mm de espesor gracias a Foveros se integra también una potente GPU Gen 11 con un rendimiento que teóricamente dobla a la actual Gen 9.
En esta presentación se han dado a conocer los primeros procesadores y las características clave de los primeros procesadores Intel Lakefield con tecnología Foveros, se trata del Intel Core i5-L16G7 y el Intel Core i3-L13G4, dos modelos pentacore con un consumo de tan solo 7W TPD. Sin duda unos productos muy interesantes que esperamos probar en algún momento.
| Processor Number | Graphics | Cores / Threads | Graphics (EUs) | Cache | TDP | Base Freq (GHz) | Max Single Core Turbo (GHz) | Max All Core Turbo (GHz) | Graphics Max Freq (GHz) | Memory |
| i5-L16G7 | Intel UHD Graphics | 5/5 | 64 | 4MB | 7W | 1.4 | 3.0 | 1.8 | Up to 0.5 | LPDDR4X-4267 |
| i3-L13G4 | Intel UHD Graphics | 5/5 | 48 | 4MB | 7W | 0.8 | 2.8 | 1.3 | Up to 0.5 | LPDDR4X-4267 |
- El tamaño de paquete más pequeño, habilitado por Foveros: con la tecnología de apilamiento 3D de Foveros, los procesadores logran una reducción dramática en el área del paquete, ahora solo un minúsculo 12x12x1 mm, aproximadamente del tamaño de una moneda de diez centavos, al apilar dos troqueles lógicos y dos capas de DRAM en tres dimensiones, eliminando también la necesidad de memoria externa.
- Programación del sistema operativo guiada por hardware: al permitir la comunicación en tiempo real entre la CPU y el programador del sistema operativo para ejecutar las aplicaciones correctas en los núcleos correctos, la arquitectura de la CPU híbrida ayuda a ofrecer hasta un 24% de mejor rendimiento por SOC power3 y hasta un 12% más rápido de aplicación de uso intensivo de cómputo de hilos enteros 4.
- Más de 2 veces el rendimiento en Intel UHD para cargas de trabajo mejoradas por IA5: el cálculo flexible del motor de GPU permite aplicaciones de inferencia sostenidas y de alto rendimiento, que incluyen estilización de video mejorada por IA, análisis y mejora de resolución de imagen
- Rendimiento de gráficos hasta 1.7x veces mejor: los gráficos Gen11 ofrecen medios perfectos y creación de contenido sobre la marcha, el mayor salto en gráficos para sistemas de 7 vatios basados en el procesador Intel. Convierta videoclips hasta un 54% más rápido, soporte para hasta cuatro pantallas 4K externas, sumérjase en imágenes ricas para la creación de contenido y entretenimiento.
- Conectividad Gigabit: con soporte para las soluciones Intel Wi-Fi 6 (Gig+) e Intel LTE, experimente videoconferencias y transmisiones en línea sin interrupciones.