Desde la sala de prensa de Intel tenemos noticias de los nuevos procesadores Intel Lakefield con tecnología Foveros 3D, una presentación que parece querer plantar cara a los nuevos AMD Ryzen Mobile 4000 que aparecerán en el mercado de forma inminente. Por ahora todo sobre el papel suena muy bien desde Intel, pero como siempre los plazos de entrega en el mundo real son el gran talón de aquiles de Intel que se eternizan hasta el hastío.
Una de las ventajas de Lakefield es la posibilidad de tener placas PC más pequeñas gracias al sistema Foveros 3D y su sistema de capas en vertical. Contamos en el mismo paquete con un diseño CPU Híbrida (big.LITTLE) que integra una CPU Sunny Cove Core realizado en 10nm con núcleos Tremont, los sucesores de los antiguos Goldmont Plus en bajo consumo. ¿Quizás veamos nuevos procesadores de escritorio solo con nuevos Tremont recordando a los antiguos Atom?, es posible.
En este pequeño procesador de solo 1mm de espesor gracias a Foveros se integra también una potente GPU Gen 11 con un rendimiento que teóricamente dobla a la actual Gen 9, algo imprescindible para plantar cara a las GPU Vega de AMD que barren a las Intel HD Graphics actuales. Como podemos ver todo lo que se plantea es interesante y representa un salto prometedor en el sector de bajo consumo, pero hasta que no esté en la calle con una producción y precio competitivo hay que tener paciencia.