Ya tenemos filtradas la nueva hornada de SoC que Qualcomm esta desarrollando de cara a su presentación en el 2018. Unos Chips que abarcan toda la gama media y que podrían situar definitivamente a Qualcomm en el trono de toda este sector a expensas de otros fabricantes como Mediatek. Señalar que estos SoC incluye procesadores Kyro de Qualcomm derivados de los ARM Cortex-A75 y Cortex-A55
El tope de esta gama media sería el Snapdragon 670 substituto del Snapdragon 660 que paradójicamente hasta ahora tiene muy poca presencia en el mercado. Este nuevo SoC sería un Octa Core fabricado en 10nm, como gran novedad, con un par de clusters de procesadores Kyro 360 Gold de alto rendimiento y otro de procesadores Kyro 385 Silver con 1MB de caché L3 y que estarían acompañados por una GPU Adreno 620. Tendría soporte para memoria LPDDR4 con 2MB de cache, una cámara de 26MP o dos de 13MP e incluiría un modem Snapdragon X16 LTE con velocidades de descarga de hasta 1 Gbps y subida de hasta 150 Mbps.
Por debajo encontraríamos el nuevo Snapdragon 640, un Octa Core también fabricado en 10nm pero con una configuración más modesta. En este caso tendríamos un cluster con 2 núcleos de alto rendimiento Kyro 360 Gold y otro cluster con 6 núcleos Kyro 360 Silver con 1MB de caché L3 y acompañados de una GPU Adreno 610. A nivel de memoria soporta LPDDR4 con 1MB de cache mientras las cámaras tendrán la misma configuración que en el Snapdragon 660. A nivel de modem encontramos un Snapdragon X12 que alcanza velocidades de descarga de hasta 600Mbps y de carga de hasta 150Mbps.
Un escalón más abajo encontramos el Snapdragon 460, un Octa Core fabricado en 14nm con un par de cluster de procesadores Kyro 360 Silver y una GPU Adreno 605. También tenemos soporte para memoria LPDDR4 pero a nivel de cámaras ya solo soporta como maximo una cámara de 21MP mientras que el modem sería también un Snapdragon X12 que alcanza velocidades de descarga de hasta 600Mbps y de carga de hasta 150Mbps.
