Ya se han confirmado oficialmente por Mediatek algun detalle más del que será su próximo SoC de gama alta Helio X30. Este nuevo SoC estará fabricado por TSMC en 10nm FinFET y tendra un modem con soporte LTE CAT.10 y CAT.12 capaz de llegar a velocidades de bajada de 600Mbit/s. Tambien se confirma por otro lado la compatibilidad con las memorias de almacenamiento UFS 2.1, el soporte de hasta 8GB de RAM LPDDR4 y su capacidad para montar camaras de hasta 26MP.

mediatek helio x30 logo

Del Helio X30 utilizará tecnología big.LITTLE para gestionar sus tres cluster de procesadores, uno con dos procesadores ARM Cortex-A73, otro de bajo consumo con cuatro núcleos Cortex-A53 a 2,2Ghz y otros cuatro núcleos Cortex-A35 a 2Ghz. Con esta configuración tendremos una configuración de CPU con 10 núcleos a la que acompaña una GPU de la serie PowerVR 7xT MP4. Como veis desaparecen de su configuración los rumoreados núcleos ARM Artemis de ultimísima generación, seguramente reservados a clientes más selectos.

Si todo marcha bien los primeros Smartphones con SoC Helio X30 llegarian al mercado a mediados del 2017.HELIO X30 Mediatek

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israfel77
israfel77
4 años atrás

4+4+4=12 puedes borrar mi comentario después de matizar el recuento :p

Raúl
Raúl
4 años atrás

Ésto sí son buenas noticias, los 10 nm el año que viene entre nosotros.

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