Intel ha presentado en este CES 2019 los primeros prototipos funcionales basados en Lakefield y Ice Lake, dos productos realizados en 10nm que nos ofrecen un salto tecnológico muy interesante y que ya vimos en su presentación hace unas semanas. Con la competencia de AMD con los futuros 7nm Intel ha tenido que apretar el acelerador y aunque se centra en los 10nm tenemos Forevos como tecnología que permite montar los componentes de las CPU en 3D usando capas.
De la mano de Lakefield tenemos unas de las placas PC más pequeñas que hemos visto, en un tamaño reducido gracias al sistema Forevos tenemos todos los componentes necesarios para tener una experiencia PC completa. Como vemos en el vídeo de presentación contamos en el mismo paquete con un diseño CPU Híbrida (big.LITTLE) que integra una CPU Sunny Cove Core realizado en 10nm con núcleos Atom de bajo consumo. Con este diseño se consigue una interesante reducción de consumo y nos permite montar en otras capas todos los componentes necesarios para tener un SoC completo.
Un producto muy interesante de cara a los mini PC, portátil y cualquier dispositivo de bajo consumo con tamaño reducido, que además integra un potente GPU Gen 11 con un rendimiento muy superior a la actual Gen 9. Sin duda unas de las bazas más interesantes de Intel de cara al 2019.
