Qualcomm acaba de presentar su nuevo SoC el Snapdragon 855, un nuevo chip, hasta ahora conocido con 8150, que será el tope de gama de esta compañía para el 2019. El nuevo Snapdragon 855 estará fabricado en 7nm por TSMC igualando de esta manera en tecnología de fabricación al Kirin 980 o al último SoC de Apple. Como novedades tenemos una nueva NPU que triplica su potencia en IA y que tendrá una utilidad centrada sobretodo en la mejora de audio y vídeo, un lector de huellas ultrasónico debajo de la pantalla y un nuevo y esperado modem 5G con bajas latencias y velocidades de descarga de hasta 5Gbps. De momento no tenemos todas las características de este nuevo SoC que suponemos se publicaran en los próximos días.
El Snapdragon 855 es un Octa Core con tres Clusters, el primero con un único procesador Kryo Gold Prime capaz de llegará a los 2,8Ghz, un segundo cluster con 3 procesadores Kryo Gold que alcanzan los 2,4 Ghz y por último un cluster de bajo consumo equipado con 4 procesadores Kryo Silver que llegan a los 1,7Ghz. La GPU en este caso es una ADRENO 640 de la propia Qualcomm. También incluirá además del modem 5G un modem 4G de la propia compañía el X24, un viejo conocido.
- Veremos el Snapdragon 855 durante el primer semestre del 2019 como siempre acompañando a los tope de gama de las mejores marcas de smartphones que veremos en directo en el próximo MWC en Barcelona.
