Del próximo SoC de Qualcomm, Snapdragon 845, ya hemos oído hablar en diferentes ocasiones, aunque esta vez a través de las redes sociales Chinas se han filtrado en una tabla lo que podrían ser sus especificaciones finales, bastante interesantes por cierto y que parecen plausibles. Una tabla donde curiosamente también está el SoC de gama alta Huawei Kirin 970, un chip que aún no ha visto la luz y del que ya os hablamos hace unas semanas y que sería su competencia directa cuando ambos estén en el mercado.
Snapdragon 845 sería un Octa Core que estaría fabricado en 10nm LPE (Low Power Early ) y contaría con un par de clusters, uno de máximo rendimiento con 4 procesadores ARM Cortex-A75 de última generación “Ananke” y que reemplazan a los ARM Cortex-A72 y otro cluster destinado a usos más mundanos equipado con 4 procesadores ARM Cortex-A53. La GPU en integrada en este Chip estaría en manos de la nueva Adreno 630. El modem sería un Snapdragon X20 LT, tendría soporte para memorias RAM LPDDR4X, memoria de almacenamiento UFS 2.1, wifi AC y aD (especial para cortas distancias) y sensores de imagen de hasta 25MP.
De momento, si hacemos caso a esta filtración, tocará esperar a principios del 2018 para ver esta nueva bestia de Qualcomm en el mercado, seguramente montado en los mejores Smartphones de marcas como Samsung, LG o Xiaomi.
