Globalfoundries es uno de los mayores fabricantes de Chips a nivel mundial que trabaja entre otros para Qualcomm, Mediatek y Rockchip. Hace unos días en rueda de prensa Rockchip y Globalfoundries anunciaron la adopción de la tecnología High-K Metal Gate (HKMG) en la fabricación de los Soc’s multicore de 28nmm de Rockchip RK3188 y RK3168 basados en el diseño ARM Cortex-A9.
Este nueva tecnología de fabricación permitirá (HKMG) permitirá llegar a estos Soc’s a una velocidad de 1.8 GHz manteniendo la eficiencia energética de la anterior versión. Ademas por lo que leemos en las especificaciones técnicas suministradas la frecuencia máxima de la GPU Mali-400 en el caso del SOC RK3188 se eleva a 600Mhz y parece que se añade soporte nativo para GPS. Este aumento de frecuencia máxima no tiene porque trasladarse necesariamente a los Soc’s ya que parece que se opta, a tenor de las especificaciones técnicas suministradas, por mantener los 1.6 Ghz como velocidad máxima. Esto sin embargo podría redundar en un menor calentamiento del Soc.
Interesantes mejoras en el Soc Quad Core de Rockchip que quizás sean avances para el nuevo SOC de OCHO Núcleos que según rumores se anunciara en otoño.
| ANNEX: Rockchip RK 3188 and RK3168 Product SpecificationsRK3188 High Performance Quad-core Mobile Application Processer |
- Quad-core Cortex-A9 processor with up to 1.6GHz performance
- 28nm HKMG process with low leakage and high performance
- Quad-core Mali-400 GPU, supporting OpenGL ES 1.1/2.0 and OpenVG 1.1, up to 600Mhz
- High performance dedicated 2D processor
- Full memory support, including DDR3, DDR3L and LPDDR2
- 1080P @60fps multi-format video decoder
- 1080P @30fps video encoding for H.264 and VP8
- 60bits ECC for MLC NAND, 16bits data widths to improve performance
- Support booting from Raw Nand Flash, iNand Flash, SD/MMC Card
- Dual Panel display with maximum 2048×1536 resolution
- One USB OTG 2.0, one USB Host2.0 interface
- High-Speed Inter Chips Interface
- Support RMII Ethernet interface
- Embedded GPS baseband
- Package TFBGA453 19X19mm 0.8 mm ball pitch
| RK3168 Ultra low-power Dual-core Mobile Application Processor |
- Dual-core Cortex-A9 processor with up to 1.6GHz performance
- 28nm HKMG process
- PowerVR SGX540 GPU, supporting OpenGL ES 1.1/2.0 and OpenVG 1.1
- Full Memory support, including DDR3,DDR3L and LPDDR2
- High performance dedicated 2D processor
- 1080P multi-format video decoder
- 1080P video encoding for H.264 and VP8
- 60bits ECC for MLC NAND, 16bits data widths to improve performance
- Support booting from Raw Nand Flash, iNand Flash, SD/MMC Card
- One USB OTG 2.0 and one USB Host2.0 interface
- Support RMII Ethernet interface·
- Dual panel display with maximum 1920×1080 resolution
- Package TFBGA453 19X19mm 0.8mm ball pitch
