Puesta de largo oficial de Mediatek de su nuevo SoC Helio P90 del que se han dado a conocer todas sus especificaciones al completo. Este será el tope de gama de Mediatek para una temporada y estará fabricado por TSMC en 12nm FinFET, un proceso que esta dando excelentes resultados. El Helio P90 es un Chip Octa Core que da un gran salto respecto al Helio P70 a nivel gráfico donde la propia compañía cifra la mejora en un 50%. También su APU 2.0 es una de las principales mejoras ya que cuadruplica el rendimiento de la APU del Helio P70 algo que se tendría que notar sin duda en el procesamiento de imágenes en tiempo real de las cámaras.

Helio P90 incluye un par de clusters, el primero de alto rendimiento con 2 procesadores ARM Cortex-A75 capaces de llegar a los 2.2Ghz mientras el segundo incluye 6 procesadores ARM Cortex-A55 que llegan a una velocidad máxima de 2.0Ghz. La GPU esta vez queda en manos de los Chinos de Imagination Technologies con una PowerVR GM 9446 que alcanza los 970MHz y permitirá pantallas de hasta resoluciones de  2520 x 1080 (Full HD+) . Soportara  hasta 8GB de memoria LPDDR4x en Dual Channel, de almacenamiento tipo UFS 2.1 y sensores de hasta 48 MP o en dual de 24 + 16 MP. También integrará GPS, WiFi aC, Bluetooth 5.0 ,Radio FM y un módem 4G LTE Cat-12 (Download) / Cat-13 (Upload).

  • Se espera ver el Helio P90 en Smartphones de gama media durante la primera mitad del 2019.

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