Seguimos de cerca la pista al futuro SoC Huawei Kirin 970, un chip que estará fabricado en 10nm y llamado a competir con los SoC Qualcomm Snapdragon 835 y el Samsung Exynos 8895. Ahora conocemos que este SoC fabricado por TSMC y que está en fase de desarrollo, podría alcanzar una frecuencia máxima de 3Ghz en sus núcleos de CPU de alto rendimiento ARM Cortex-A73.
El SoC Huawei Kirin 970 como decimos estará fabricado en 10 nm por TSMC e integrará Kirin 960 a nivel de CPU dos clusters con uno de 4 núcleos ARM Cortex-A73 y otro con 4 núcleos ARM Cortex-A53, la GPU será una ARM Mali-G71mp8. Destacamos también el módem LTE Cat.12 integrado capaz de llegar en condiciones óptimas a los 600 Mbit/s de velocidad de descarga y a los 100 Mbit/s de velocidad de subida.
Una configuración similar a la del SoC Kirin 960 aunque con interesantes mejoras gracias a su fabricación en 10 nm, veremos si a la larga da tan buenos resultados como este. Esperamos verlo en directo en el próximo MWC que se celebrará en Barcelona el próximo Febrero, seguro que lo presentan con el nuevo buque insignia de la marca el Huawei Mate 10.
