Firefly-RK3399 una placa de desarrollo con SoC Rockchip RK3399

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Firefly-RK3399 es el nombre de la nueva placa de desarrollo que ha empezado su campaña en Kickstarter, un producto con unas especificaciones muy completas que se suma al Remix iO+ con uno de los primeros modelos en usar este nuevo SoC. Un producto diseñado para los que quieran tener acceso a múltiples plataforma software corriendo sobre arquitectura ARM con gran cantidad de opciones de conexión.

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La placa Firefly-RK3399 como decimos monta nuevo SoC de Rockchip RK3399 que aún no hemos visto en el mercado, un Hexa Core big.LITTLE que cuenta con dos clusters, uno con dos procesadores ARM Cortex-A72 que pueden llegar a los 2Ghz y otros cluster con cuatro procesadores ARM Cortex-A53. Está fabricado en 28nm e incluye una GPU ARM Mali-T860MP4 con salida de vídeo 4K@60hz y decodificación H.265/H.264/VP9 10bit@60fps. Aparte de la cantidad ingente de conexiones esta placa cuenta con Android 6.0.1Ubuntu 16.04, el precio de esta placa en su campaña de Kickstarter es de 139$ con 2GB RAM / 16GB eMMC o 199$ con 4GB RAM / 32GB eMMC.

Especificaciones

  • SoC – Rockchip RK3399
  • Memoria
    • Standard – 2 GB DDR3
    • Plus devkit – 4 GB DDR3
  • Almacenamiento
    • Standard – 16 GB eMMC flash, micro SD card, M.2 socket
    • Plus devkit – 32 GB eMMC flash, micro SD card, M.2 socket
  • Interfaces de video
    • 1x HDMI 2.0 up to 4K @ 60 Hz
    • 1x DisplayPort (DP) 1.2 interface up to 4K @ 60Hz (via USB type C connector)
    • 1x eDP 1.3 (4-lanes @ 10.8 Gbps)
    • 1x MIPI DSI interface up to 2560×1600 @ 60 Hz
  • Video Decodificador – 4K VP9 and 10-bit H.265 hasta 60 fps
  • Audio
    • Via HDMI o DisplayPort
    • 3.5mm mic / auriculares
    • optical S/PDIF
    • 1x Línea de salida y 1x altavoz por GPIO
    • Micrófono integrado
    • I2S interface de salida y entrada hasta 8 canales
  • Conectividad
    Gigabit Ethernet (RJ45) con chip RTL8211E
    WiFi 802.11ac 2×2 MIMO y Bluetooth 4.1 (modulo AP6354)
  • USB – 2x USB 2.0 puertoshost, 1x USB 3.0 port, 1x USB 3.0 type C
  • Camaras
    • 2x MIPI CSI hasta 13MP o 2x 8MP
    • 1x DVP hasta 5MP
  • Debugging – puerto serie 3-pin
  • Expansion
    • 42-pin GPIO hembra 1x I2S, 2x ADC, 2x I2C, 1x SPI, 2x GPIO, 1x LINEOUT, 1x SPEAKER
    • 1x mini PCIe para LTE, 1x PCIe 2.1 M.2 slot B-key (2x PCIe, SATA, USB 2.0, USB 3.0, HSIC, SSIC, Audio, UIM, I2C)
    • ranura tarjetas SIM
  • Otros – conector batería RTC; LEDs de uso y encendido; boton encendido,reset y recovery; receptor IR
  • Fuente energia – 12V/2A DC (conector 5.5×2.1mm)
  • Dimensiones – 12.4 x 9.3 mm (PCB de 8 capas)
  • Peso– Placa: 89 gramos; con sistema de ventilación: 120 grams

Fuente

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