Huawei Kirin 970 primeros detalles de un nuevo SoC fabricado en 10nm

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Leemos en diferentes medios Chinos acerca del nuevo SoC Huawei Kirin 970. Un chip del que tenemos muy pocos detalles pero que estará diseñado también en 10nm para competir codo a codo principalmente con el SoC de Qualcomm Snapdragon 835 y el Samsung Exynos 8895, ya que el futuro Helio X35 de Mediatek esta en otra categoría. Como siempre bienvenida sea la competencia.

soc 10nm d01

Huawei Kirin 970 como decimos estará fabricado en 10 nm por TSMC e integrará un módem LTE Cat.12 capaz de llegar teóricamente en condiciones óptimas a los 600 Mbit/s de descarga y a los 100 Mbit/s de subida. Respecto a su configuración de procesadores y GPU no tenemos noticias y tendremos que esperar a las especificaciones oficiales o a nuevas filtraciones. Aunque de toda manera si mantiene la configuración del Kirin 960 (4 Cortex-A73 + 4 Cortex-A53) la mejora puede ser significativa gracias a la disminución del consumo y un aumento en las frecuencias máximas que se puede lograr gracias a su fabricación en 10 nm.

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